[Semiconductor 분야]장비 엔지니어(Customer Engineer) 인재 등록근무지 ────────────────────────────────────────────화성, 평택, 이천, 청주, 구미 * 채용 및 모집 부서에 따라 변동 가능주요 수행업무 ────────────────────────────────────────- 반도체 장비 설치 및 기술문제 해결과 지원- 고객 커뮤니케이션을 통해 시스템 결함 및 에러를 해결- 사전점검을 통한 예방업무 및 설비 부품 유지 관리- 장비에 대한 지식과 이해를 바탕으로 장비 가동 진단 및 고객 오퍼레이션 가이드인재등록 분야 및 부서 ───────────────────────────────────- 분야 : 반도체 전공정Etch (Dry Etch, Wet Etch, Dry Cleaning, Wet Cleaning, Plasma Physics)Deposition(CVD, PVD, ALD, Thin film, Low-k, High-k Dielectric, 절연막/금속막 증착)Metrology and Inspection(SEM, TEM, e Beam Defect Review/Analysis, e Beam/Optical Wafer Inspection,e Beam CD/Overlay Metrology, Defect/Pattering Control, Process Control, Photo Lithography)Ion Implant Epitaxy Annealing, Rapid Thermal Processing CMP (Chemical-Mechanical Planarization)- 부서 : Installation Team / Field Service Team Installation Team반도체 생산에 필요한 공정별 장비의 Installation을 전문적으로 수행합니다.

Applied Materials 장비가 필요한 곳에 Installation을 담당하므로해외 및 국내 지역 출장이 많습니다.

(Up To 75%) Field Service Team Field에서 Installation 이후 일어나는 Trouble-Shooting, Maintenance, 장비 안정화 등을 담당하는 팀입니다.고객과 커뮤니케이션하며 장비 운영상 발생하는 기술문제 해결과 지원을 담당합니다.인재등록 지원자격 ─────────────────────────────────────- 반도체 공정/장비 유관 경력을 보유한 분 (경력기간 무관)- 영어 의사소통 가능자- 병역필 혹은 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분- 보훈 및 장애 대상자는 관련 법령에 따라 우대채용절차 ───────────────────────────────────────────서류전형 → 직무 적합성 검사 → 면접전형 → 영어테스트 → 채용검진→ 오퍼레터 서명 → 최종합격* 채용절차 더 알아보기 : ()인재 등록 유의사항 ─────────────────────────────────────인재 등록/추천을 해두시면, 향 후 채용이 진행 될 때 등록하신 이력서를 검토하여 연락을 드리겠습니다.* Applied 경력 이력서 양식 다운받기 : ()어플라이드 더 알아보기 ──────────────────────────────────- 공정별 장비 더 알아보기 : ()- 직무 더 알아보기Installation Team 장비 엔지니어 인터뷰 : ()Field Service Team 장비 엔지니어 인터뷰 : ()- 회사/채용 관련 최신 소식 알림받기 : ()문의처 ────────────────────────────────────────────Applied Materials Korea 채용팀 |Qualifications Education: Bachelor's Degree Skills: Certifications: Languages: Years of Experience:2 - 4 Years Work Experience: Additional Information Time Type: Full time Employee Type: Assignee / Regular Travel: Yes, 20% of the Time Relocation Eligible: No