채용제목 [ASAP]AP R&D 엔지니어 (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 담당직무- Laser Bonding Development 또는 Chip Attach / SMT / Back End Engineering[자격요건]- 대졸이상- 관련 전공자(전자, 전기, 반도체 등)- 반도체 후공정 업종/업무 경력 3년~ 6년.[전형절차] 서류전형 - 면접 -채용[제출서류] 국문이력서자격요건- 대졸이상- 관련 전공자(전자, 전기, 반도체 등)- 반도체 후공정 업종/업무 경력 3년~ 6년.[전형절차] 서류전형 - 면접 -채용[제출서류] 국문이력서전형절차 서류전형 - 면접 -채용[제출서류] 국문이력서제출서류 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 영어 직급 : 대리 근무지 : 인천.영종도